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可控硅光耦光耦合器是70年代發展起來產新型器件，可控硅光耦現已廣泛用于電氣絕緣、電平轉換、級間耦合、驅動電路、開關電路、斬波器、多諧振蕩器、信號隔離、級間隔離、脈沖放大電路、數字儀表、遠距離信號傳輸、脈沖放大、固態繼電器(SSR)、儀器儀表、通信設備及微機接口中

固態繼電器中常用的光耦固態繼電器（又稱固態繼電器）稱為Solid State Relay，簡稱SSR。與傳統機械繼電器相比，固態繼電器具有工作可靠、壽命長、無噪音、無火花、無電磁干擾、開關速度快等優點。速度快、抗干擾能力強、體積小、抗沖擊、抗振、防爆、防潮、防腐蝕等優點。

可控硅光耦

一般的，光耦的電流傳輸比CTR的允許范圍是50%一200%。若CTR<50%,那么光藕中的LED就需要較大的工作電流來驅動，甚至會增加電路功耗，再者單片機I/O口也不能提供過大電流，若CTR值過大,在啟動電路或者當負載發生突變時,有可能系統不穩定,影響正常輸出

當輸入信號Vi經晶體管BG1和BG2的前級放大后，驅動光電耦合器左側的LED發光，并全部被右側光敏管吸收，轉換為電信號。該信號由后級電路BG3放大，管子經過電容C3后，發射極輸出一個未失真的放大信號V0

有時候由于各種原因使得現有電路板上的光耦找不到原有相同的型號來代替，但是手頭上有其他廠商，甚至其他型號的光耦，這時候需要給出合理的選擇看是否可替換現有的光耦，那么替換時候需要注意哪些問題呢

光耦根據封裝來分類有同軸型，雙列直插型，TO封裝型，扁平封裝型，貼片封裝型，以及光纖傳輸型等，根據實際電路看是哪一種封裝，這直接決定著是否可用此光耦；

可控硅光耦干簧傳感器有許多類型可供選擇。可控硅光耦傳感器外殼可以使用塑料或不銹鋼。可使用螺絲安裝或焊接到電路板上。可將可控硅光耦傳感器放置到一個孔內，并使用螺母（螺紋型傳感器）或固定螺釘或固定夾固定

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