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現代系統日益增長的需求已經突破了光電隔離技術的局限性。例如，共模瞬態抗擾度 (CMTI) 在總線電壓和電流較大的高功率系統中至關重要。 IGBT 需要更快地開關，以減少開關損耗并降低功耗。

光耦合器一般由三部分組成：光發射、光接收和信號放大。輸入的電信號驅動發光二極管（LED）發出一定波長的光，被光電探測器接收后產生光電流，進一步放大輸出。這樣就完成了電-光-電的轉換，從而起到輸入、輸出、隔離的作用。

貼片光耦

這些光耦提供的輸出電流范圍從幾十mA 但是，在一些大功率應用中，當輸出電流從幾A到幾十A時，上述小功率器件往往無法滿足需求。因此需要大功率晶閘管、雙向可控硅、MOS場效應管等電源。

當輸入信號Vi經晶體管BG1和BG2的前級放大后，驅動光電耦合器左側的LED發光，并全部被右側光敏管吸收，轉換為電信號。該信號由后級電路BG3放大，管子經過電容C3后，發射極輸出一個未失真的放大信號V0

有些光耦在一些小功率應用中可以直接用作固態繼電器，如晶體管輸出光耦、交流輸入光耦、可控硅輸出光耦、MOSFET輸出等。

固態繼電器中常用的光耦固態繼電器（又稱固態繼電器）稱為Solid State Relay，簡稱SSR。與傳統機械繼電器相比，固態繼電器具有工作可靠、壽命長、無噪音、無火花、無電磁干擾、開關速度快等優點。速度快、抗干擾能力強、體積小、抗沖擊、抗振、防爆、防潮、防腐蝕等優點。

電路板的電氣連接可使用集成式接線盒，或通過接線盒、端子、貼片光耦緊固件連接器或鍍錫引線連接電線。除了幫助客戶從我們的各種標準零件中找到最優的貼片光耦傳感器解決方案，我們還提供定制式解決方案，包括附加組件，例如電阻器、可控硅或電路板相關機件。

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