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如何注意貼片LED封裝產品使用事項
來源： 發布時間：2021-05-28 點擊量：2411
SMDLED封裝產品使用注意事項：
一、為避免SMDLED封裝產品于運輸及儲存中吸濕，應以鋁袋包裝防潮處理。
二、用超聲波清洗，零件性能可能會受到來自各方參數的影響而產生變異。如:洗凈槽的尺寸，超聲波能量、時間、板材的大小、料件的扱取方式等，所以開始實施前，先小量的清洗，投入生產線試做沒異常后，再予以后續大量的清洗。因產品體積小，所以以過度的壓力會產生破損。裝配后的運輸方式，要十分小心。同時對LED不施加逆電壓，過電流。
儲存條件：
經鋁袋包裝保存之產品請于以下條件存放。溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開封后48hr內于以下環境條件使用(焊錫)溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開封后長期不使用的場所，要用防潮箱保存，另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內并加以封裝，保存條件同2-2.1)同，并于14天內使用。超出14天期間，須做以下烘烤處理才可使用。烘烤條件：裝帶情形下溫度:60℃，時間:90~100hr，產品單體狀態下(散裝或PCB上)，溫度110℃，時間:10hr。
于焊錫時加熱用紅外線回焊爐等會使樹脂局部溫度上升，操作中不可向其實施加應力以免內部結構損壞，請于操作前確認生產條件再使用。手工焊接作業時，應以260℃并3秒鐘內進行，加工時也不可施以應力。清洗一般情況請使用免洗型的助焊劑進行焊錫，在必須使用水清洗或于水中用超聲波清洗者。請先以少量試驗確定沒有問題再作業。
為以上就是有關使用SMDLED封裝產品的幾個重要注意事項，希望對您有所幫助。
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