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如何注意貼片LED封裝產(chǎn)品使用事項
來源： 發(fā)布時間：2021-05-28 點擊量：2990
SMDLED封裝產(chǎn)品使用注意事項：
一、為避免SMDLED封裝產(chǎn)品于運輸及儲存中吸濕，應(yīng)以鋁袋包裝防潮處理。
二、用超聲波清洗，零件性能可能會受到來自各方參數(shù)的影響而產(chǎn)生變異。如:洗凈槽的尺寸，超聲波能量、時間、板材的大小、料件的扱取方式等，所以開始實施前，先小量的清洗，投入生產(chǎn)線試做沒異常后，再予以后續(xù)大量的清洗。因產(chǎn)品體積小，所以以過度的壓力會產(chǎn)生破損。裝配后的運輸方式，要十分小心。同時對LED不施加逆電壓，過電流。
儲存條件：
經(jīng)鋁袋包裝保存之產(chǎn)品請于以下條件存放。溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開封后48hr內(nèi)于以下環(huán)境條件使用(焊錫)溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開封后長期不使用的場所，要用防潮箱保存，另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內(nèi)并加以封裝，保存條件同2-2.1)同，并于14天內(nèi)使用。超出14天期間，須做以下烘烤處理才可使用。烘烤條件：裝帶情形下溫度:60℃，時間:90~100hr，產(chǎn)品單體狀態(tài)下(散裝或PCB上)，溫度110℃，時間:10hr。
于焊錫時加熱用紅外線回焊爐等會使樹脂局部溫度上升，操作中不可向其實施加應(yīng)力以免內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞，請于操作前確認生產(chǎn)條件再使用。手工焊接作業(yè)時，應(yīng)以260℃并3秒鐘內(nèi)進行，加工時也不可施以應(yīng)力。清洗一般情況請使用免洗型的助焊劑進行焊錫，在必須使用水清洗或于水中用超聲波清洗者。請先以少量試驗確定沒有問題再作業(yè)。
為以上就是有關(guān)使用SMDLED封裝產(chǎn)品的幾個重要注意事項，希望對您有所幫助。
